荷兰SPARKNANO空间原子层沉积系统S-ALD系统产品特点与用途 |
点击次数:44 更新时间:2025-06-12 |
荷兰SPARKNANO空间原子层沉积系统S-ALD系统产品介绍
一、 品牌与产品概述 荷兰SPARKNANO公司 (SparkNano B.V.),一家专注于原子层沉积(ALD)技术的设备制造商。 核心产品:空间原子层沉积(S-ALD)系统。该技术区别于传统时序ALD,采用空间分隔反应气体和连续基板运动的方式实现薄膜沉积。产品定位:提供从研发、中试到大规模工业生产的S-ALD设备解决方案,满足不同基材和产量的需求。
二、 产品型号与技术参数 SPARKNANO提供以下三个主要产品系列,对应不同应用场景: 1、LabLine系列 Ø 定位:研发、工艺开发、原型制作及中试生产。 Ø 简介:灵活的系统,用于探索S-ALD工艺在各种材料上的应用。 Ø 工作原理:基板在反应腔内连续移动,依次通过物理隔离的不同前驱体和反应气体区域,实现薄膜的逐原子层生长。过程无需反复抽真空,沉积连续。 技术参数: Ø 适用基材:晶圆、玻璃、金属箔、聚合物箔、多孔材料。 Ø 最大样品区:420 mm x 300 mm。 Ø 前驱体通道:标准4路(可扩展)。 Ø 反应选项:H₂O(标准),等离子体(O₂, O₃, H₂ 可选)。 Ø 温度范围:热S-ALD 50–250°C;等离子体S-ALD 50–200°C。 Ø 装载方式:手动(双前室)。 2、Vellum系列 Ø 定位:大面积刚性或柔性平面基材(如晶圆、玻璃、金属箔)的片对片(Sheet-to-Sheet)量产。 Ø 简介:高产能系统,设计用于自动化大批量生产。 技术参数: Ø 基板尺寸:0.5m x 0.5m 至 1.5m。 Ø 处理速度:可达20片/分钟(视基板与工艺而定)。 Ø 温度范围:热S-ALD 50–250°C;等离子体S-ALD 50–200°C。 3、Omega系列 Ø 定位:柔性聚合物箔或金属箔的卷对卷(Roll-to-Roll)超高产量量产。 Ø 简介:专为连续处理柔性长幅材料设计,追求高线速度。 技术参数: Ø 适用基材:聚合物箔、金属箔。 Ø 幅宽:300mm – 2000mm (可定制)。 Ø 线速度:可达60米/分钟(视工艺而定)。 Ø 工艺兼容:热S-ALD和等离子体S-ALD。
三、 核心特点 SPARKNANO S-ALD系统的特点包括: Ø 沉积速度提升:空间连续沉积方式,相比传统时序ALD,完成相同厚度薄膜所需时间通常缩短(例如LabLine沉积50nm Al₂O₃约10分钟)。 Ø 基材适应性宽:系统设计可处理多种形态的材料,涵盖刚性基底(硅片、玻璃)、柔性箔材(聚合物、金属)以及具有孔隙的材料。 Ø 工艺灵活可选:支持热模式及等离子体增强模式(PE-ALD),可使用多种前驱体和反应气体(如H₂O, O₃, O₂, H₂等离子体),扩展了可沉积材料范围。 Ø 研发到生产路径清晰:LabLine的工艺开发成果可直接迁移至Vellum(片对片量产)或Omega(卷对卷量产)系统,支持技术产业化。 Ø 模块化理念:设备设计考虑模块化,便于根据特定应用需求进行配置调整或后续功能升级。
四、 应用领域 SPARKNANO S-ALD系统适用于多个技术领域,具体应用如: Ø 能源存储:用于锂离子电池电极材料涂层、固态电池电解质/电极界面层、电池隔膜涂层,提升电池性能和寿命。 Ø 光伏太阳能:用于晶硅太阳能电池表面钝化层、薄膜太阳能电池的功能层(缓冲层、窗口层等)沉积。 Ø 平板显示:用于OLED显示器的薄膜封装层(TFE),阻隔水氧,延长器件寿命。 Ø 新兴能源技术:用于电解水制氢(绿氢)设备中的催化剂涂层、膜电极制备。 Ø 半导体相关:用于先进封装中的介质层沉积、MEMS器件功能薄膜沉积。 |