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荷兰SPARKNANO空间原子层沉积系统S-ALD系统产品特点与用途
点击次数：44 更新时间：2025-06-12
 

荷兰SPARKNANO空间原子层沉积系统S-ALD系统产品介绍

 

一、 品牌与产品概述

荷兰SPARKNANO公司 (SparkNano B.V.)，一家专注于原子层沉积(ALD)技术的设备制造商。

核心产品：空间原子层沉积(S-ALD)系统。该技术区别于传统时序ALD，采用空间分隔反应气体和连续基板运动的方式实现薄膜沉积。产品定位：提供从研发、中试到大规模工业生产的S-ALD设备解决方案，满足不同基材和产量的需求。

 

二、 产品型号与技术参数

SPARKNANO提供以下三个主要产品系列，对应不同应用场景：

1、LabLine系列

Ø 定位：研发、工艺开发、原型制作及中试生产。

Ø 简介：灵活的系统，用于探索S-ALD工艺在各种材料上的应用。

Ø 工作原理：基板在反应腔内连续移动，依次通过物理隔离的不同前驱体和反应气体区域，实现薄膜的逐原子层生长。过程无需反复抽真空，沉积连续。

技术参数：

Ø 适用基材：晶圆、玻璃、金属箔、聚合物箔、多孔材料。

Ø 最大样品区：420 mm x 300 mm。

Ø 前驱体通道：标准4路（可扩展）。

Ø 反应选项：H₂O（标准），等离子体（O₂, O₃, H₂ 可选）。

Ø 温度范围：热S-ALD 50–250°C；等离子体S-ALD 50–200°C。

Ø 装载方式：手动（双前室）。

2、Vellum系列

Ø 定位：大面积刚性或柔性平面基材（如晶圆、玻璃、金属箔）的片对片(Sheet-to-Sheet)量产。

Ø 简介：高产能系统，设计用于自动化大批量生产。

技术参数：

Ø 基板尺寸：0.5m x 0.5m 至 1.5m。

Ø 处理速度：可达20片/分钟（视基板与工艺而定）。

Ø 温度范围：热S-ALD 50–250°C；等离子体S-ALD 50–200°C。

3、Omega系列

Ø 定位：柔性聚合物箔或金属箔的卷对卷(Roll-to-Roll)超高产量量产。

Ø 简介：专为连续处理柔性长幅材料设计，追求高线速度。

技术参数：

Ø 适用基材：聚合物箔、金属箔。

Ø 幅宽：300mm – 2000mm (可定制)。

Ø 线速度：可达60米/分钟（视工艺而定）。

Ø 工艺兼容：热S-ALD和等离子体S-ALD。

 

三、 核心特点

SPARKNANO S-ALD系统的特点包括：

Ø 沉积速度提升：空间连续沉积方式，相比传统时序ALD，完成相同厚度薄膜所需时间通常缩短（例如LabLine沉积50nm Al₂O₃约10分钟）。

Ø 基材适应性宽：系统设计可处理多种形态的材料，涵盖刚性基底（硅片、玻璃）、柔性箔材（聚合物、金属）以及具有孔隙的材料。

Ø 工艺灵活可选：支持热模式及等离子体增强模式（PE-ALD），可使用多种前驱体和反应气体（如H₂O, O₃, O₂, H₂等离子体），扩展了可沉积材料范围。

Ø 研发到生产路径清晰：LabLine的工艺开发成果可直接迁移至Vellum（片对片量产）或Omega（卷对卷量产）系统，支持技术产业化。

Ø 模块化理念：设备设计考虑模块化，便于根据特定应用需求进行配置调整或后续功能升级。

 

四、 应用领域

SPARKNANO S-ALD系统适用于多个技术领域，具体应用如：

Ø 能源存储：用于锂离子电池电极材料涂层、固态电池电解质/电极界面层、电池隔膜涂层，提升电池性能和寿命。

Ø 光伏太阳能：用于晶硅太阳能电池表面钝化层、薄膜太阳能电池的功能层（缓冲层、窗口层等）沉积。

Ø 平板显示：用于OLED显示器的薄膜封装层(TFE)，阻隔水氧，延长器件寿命。

Ø 新兴能源技术：用于电解水制氢（绿氢）设备中的催化剂涂层、膜电极制备。

Ø 半导体相关：用于先进封装中的介质层沉积、MEMS器件功能薄膜沉积。
 

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